两项目签约落户市北高新区 集成电路产业加速集聚

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南通网讯 （通讯员吴晓阳 记者卢铖卉）9月8日上午，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在南通市北高新区举行，两项目落户市北高新区，为区域集成电路产业集群发展再添新动能。

此次签约的两个项目科技含量高、发展前景好、带动能力强。其中，半导体晶圆载具制造项目总投资6.5亿元，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售，该项目达产后年应税销售约9亿元；菲莱半导体测试设备制造项目总投资2亿元，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售，该项目达产后应税销售不低于4亿元。

近年来，市北高新区积极培育头部企业，集聚了通富通科、越亚半导体、钰泰半导体等一批高成长性的明星企业。当前，市北高新区正紧扣“对标国内一流、创造国内一流”的发展目标，高水平建设现代集成电路产业示范区，“十四五”期间力争实现新招引IC设计公司不低于100家、新招引制造类企业不低于10家、新增产业人口约3万人、新增产值约300亿元。